集成电路产业融资情况分析及发展建议

本文通过分析我国集成电路产业融资情况和特点，对新形势下集成电路产业的发展和融资渠道提出建议。

（一）债务融资分析

债务融资分析以25家集成电路沪深上市公司和45家三板挂牌公司为分析对象，用年上半年年报中资产负债表的数据分析70家公司的资本结构，如表1和表2所示，资产负债率高于50%的有13家，资产负债率低于20%的有18家，整个行业资产负债率均值是33.99%。长期负债占比超过50%的只有2家，有52家企业长期负债占比低于20%。通过研究资产负债表的构成可以看出，流动负债主要由短期借款、以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债、应付票据、应付账款、预收账款、应付职工薪酬、应付税费和应付股利等方面构成，而长期负债主要由长期借款、应付债券、长期应付款、专项应付款构成。所以整个行业呈现出长期负债偏低的情况，说明商业银行的中长期贷款偏低。一方面可能企业出于自身融资成本的考虑，另一方面可能银行处于风险收益的考虑不愿意发放贷款。

与A股市场各行业资产负债率行业平均值比较，A股上市的25家企业和新三板上市的45家企业资产负债率明显偏低。如表3所示，资产负债率最高的行业是建筑业和房地产行业，平均资产负债率达到69.5%，其次是国有企业、交通运输仓储及邮政业、信息技术服务业、批发和零售贸易业、住宿和餐饮业、社会服务业、传播文化业和农林牧渔业，资产负债率是64.5%，工业的平均资产负债率最低是59.5%。集成电路的79家上市公司年的资产负债率的简单算术平均值是33.99%，明显低于各行业平均水平。

（二）资本市场股权融资分析

资本市场股权融资分析以沪深上市的25家公司为研究对象，如图1、图2和图3所示，集成电路产业IPO在年和年数量较多，融资规模较大，年后IPO融资规模出现下降趋势，年全年IPO公司数达到近年来最高，有5家公司IPO，但融资规模不及年。从增发和配股来看，近4年配股和增发融资规模明显上升，年增发配股次数最多达到9次，年配股和增发融资规模最高达到.66亿元。A股IPO和增发融资规模基本呈现增长趋势，年和年IPO融资规模较高，-年增发融资规模水平较高。

二、集成电路产业融资特征分析

集成电路以设计为起始点，经过多道生产工艺直到芯片生成后，还必须经过道道检测和最后封装测试环节才算完成整个产品。期间的生产工艺复杂、各个环节专业程度很高，正是这一大行业特性决定了集成电路产业具有以下特征:

（一）资本和技术双密集型

集成电路企业以技术创新为核心，通过对新资源、新技术的运用形成技术优势甚至是垄断地位，同时集成电路企业对先进的设备仪器耗资巨大，创新的设计必须通过先进设备才能转化为产品。

（二）高投入性

集成电路企业不仅在产品研究和开发阶段需要投入较多资金，将研发成果转换成最终产品时对设备的投入资本也很高。与其他企业相比，集成电路企业在企业存续期间总要维持相当大的投入以维持创新动力，其中包括新技术的研发、样品试制、实验性生产、生产流程的重组或改良等等。

（三）高风险性

由于集成电路企业是以创新力为企业核心价值的本质，对于新技术的研发不仅需要大量的人力、物力、财力和时间，而且大多数处于科学前沿，从技术的开发实施到产品的推广，都存在很多难以预料的不确定因素。即使研制成功，若错失市场推广时机，或是被竞争对手捷足先登，都将为企业带来损失。

（四）高收益性

芯片的成功研发已经带动电子科技革命。新产品的成功问世不仅有利于降低生产成本，而且拥有广泛的国际国内市场潜力，而且在科技创新方面不遗余力的投入可获取相对竞争者的竞争优势，形成一定程度的垄断优势和由此产生的巨大经济利益。因此巨大的经济效益潜力是高科技企业的一大特征。

集成电路产业的特征决定了该产业资金需求具有如下特征：?

（一）资金需求量巨大且经营风险高

集成电路制造领域由于成套设备价格昂贵，且行业技术更新换代较快，建成后如果不能及时回收成本，后期由于技术进步，设备将面临被淘汰的局面，整体经营风险偏高。

（二）长期投资回报高

根据美国、日本、台湾等地的经验，投资集成电路产业从长线投资上可获得丰厚的回报。如美国投资芯片IDM(曾成功投资Intel)回报率最高曾为倍。集成电路产业目前净利润率约为17%，投资回报率约为15%。

（三）集成电路企业融资多元化、市场化

集成电路企业的投资回报期通常都较长，因此需要多渠道筹集资金，形成多元化的融资体系。在该体系中，各条渠道随着经济环境的变化发挥很不同的作用。服务企业对资金的需求量格外巨大，在发展初期，由于经营业绩尚未显现因此更多依赖政府支持，企业获得成功后要继续做大做强需要大规模资金的支持，这时很多民间资本都会跟进，比如机构投资人、风险投资人、商业银行等等。

（四）在集成电路企业发展过程中表现为融资组合化

集成电路企业融资可分成以下几个阶段:在风险较大的初创过程中，即企业的创始期，应当实施有效的组合，这样有助于分散风险，而且有助于降低企业融资成本和债务负担，实际上，由于企业融资渠道较窄，一般依赖内部资源和风险基金的投入，并辅之以适当的政府政策性融资;在企业进入成长期后仅靠风险基金提供的风险资本将远远不够，企业可以通过发行债券、股票等直接融资渠道以及银行贷款等间接融资渠道筹措资金，帮助企业成长;当企业进入成熟期，经营和收益都将产生很强的扩张能力，使企业财务实力不断增强，融资压力减轻。

三、集成电路产业发展建议

（一）提升研发能力形成核心竞争力

由于我国集成电路产业技术相对发达国家比较落后，可以借鉴国外创新经验，提高自身研发水平，加强国际竞争力。美国在创新研发方面建立了健全的国家创新体系，由政府牵头，在研发领域投入大量经费，从美国历年研发费用占GDP的比重可以看出美国研发费用投入一直位于世界前列。日本在创新研发方面积极引入欧美先进技术，然后进行整合学习，最后形成本土技术创新。我国近几年不断加大了研发费用的投入，世界银行公布的我国研发费用支出占GDP比重呈现逐年递增的趋势，但整体低于美国和日本。

（二）培养国内龙头企业细化分工合作形成成熟产业链

日本经济学家赤松要在年提出了产业发展的“雁行模式”，认为日本的产业发展经历了进口、进口替代、出口、重新进口四个阶段。从这个角度来看，我国的集成电路产业正在经历当年日本所经历过的路线。“中国制造”要从下游往上游延伸，在技术转移路线上，集成电路是“中国制造”尚未攻克的技术堡垒。我国是个“制造大国”，但“中国制造”主要都是整机产品，在最上游的“芯片制造”领域，我国还和国际领先水平有很大差距。在从下游的制造向“芯片制造”转移过程中，要注意培养技术领先的龙头企业，通过龙头企业的带动作用，带动整个产业链的布局。在国内各个细分领域注意资源的优化配置，利用收购、兼并和资产重组等手段，提高龙头企业规模和优化资本结构，注重同质业务的小企业合并重组，提高下游企业生产效率，在集成电路的细分领域里分工合作。

（三）积极引导多种融资渠道并存的融资模式

1.合理引导风险投资和私募股权投资基金

我国发展风险投资近20年，管理基金的规模逐年增长（如图4所示），但与国外风险投资发达的国家相比，仍处于初期阶段，存在风险资本总量小、资金来源渠道单一、资本退出机制不通畅、相关法律制度不完善和缺乏专业人才等问题。政府应尽快出台相关法律和相关政策，规范风险投资和私募股权投资基金的运行，建立集成电路产业投资平台，通过政府的中介作用，尽量消除信息不对称，对投资集成电路产业的基金可在税收方面给予一定的优惠政策。

??2.规范资本市场

规范资本市场需要政府监管和行业自律监管共同发力，完善多层次资本市场的基础性制度。在这一过程中，可考虑把多层次资本市场纳入统一的监管框架，统筹制定证券发行、交易、退市、转板、投资者保护等基本制度，特别要建立健全企业退市和转板制度，以保证促进多层次资本市场协调发展；自律组织也应发挥柔性管理的作用，完善投资者适当性制度，搭建登记清算、信息披露、信用记录及重要事件备案系统等设施，促进多层次资本市场的自组织运作。微观上，要发挥各市场运营机构的能动性，提升多层次资本市场服务实体经济的效率。应鼓励各市场运营机构实施差异化、自主性竞争，在竞争中实现优胜劣汰，以实现对各类企业的精细化、专业化、全链条服务，更好提升服务实体经济的能力。

3.大力发展集成电路产业融资租赁业务

要解决集成电路产业融资渠道偏窄问题，可以借鉴在医疗设备和重工业行业领域较为成熟融资租赁模式，主要目的是能在使用昂贵设备同时维持企业最优资本结构水平。在这方面集成电路产业投资基金已经行了大胆尝试，先是发起设立了芯鑫融资租赁有限责任公司，之后又在东疆完成全国首笔集成电路设备经营性租赁创新业务，解决了集成电路企业依靠银行信贷等传统方式融资难的问题，也使得中芯国际、长电科技等集成电路龙头企业，切实享受到了融资租赁支持实体经济的红利。政府应鼓励集成电路产业租赁公司的成立，在企业和金融机构之间搭建桥梁，互通互联。

4.合理引导“投贷联动”试点商业银行对集成电路产业进行股权投资

我国金融业采取分业经营模式，虽然有利于防范金融风险蔓延，但由于商业银行不能进行股权投资，部分中小企业或者初创阶段企业由于企业经验风险较高，使银行贷款的收益和风险不相匹配，所以中小企业融资困难成为全国性难题。年“投贷联动”试点工作在全国10家商业银行展开，允许商业银行以合乎试点要求的方式有序对试点区域高新科技企业进行投资。地方政府可以充分发挥作用，适当引导商业银行股权投资进入集成电路产业，解决中小企业融资问题。

5.建立多层次资本市场

当前，在我国以银行为主的间接融资占主导地位，直接融资比重整体偏低，市场层次、结构和基础设施还有待进一步完善。加快多层次资本市场体系建设，有助于盘活存量资产，改变过度依赖银行体系的局面，分散和化解金融风险隐患，并且为集成电路产业融资提供更多渠道。

目前，我国的主板市场、中小板市场和创业板市场上市门槛较高，并且排队过会企业较多，在这种情况下，资本市场要支持集成电路产业发展可以通过两个渠道：一是开辟集成电路产业IPO的绿色通道；二是将地方区域性股权交易市场纳入多层次资本市场体系。

（华信研究院集成电路投融资研究中心）?华信研究院简介

华信研究院成立于年，隶属于电子工业出版社，是工业和信息化部直属支撑研究机构，目前下设产业经济研究所、信息安全与信息化研究所、智能制造研究所三大咨询研究部门，编辑出版《产业经济评论》、《中国信息化》等杂志，运营模式是以产业研究为牵引，以杂志为平台，为政府和企事业单位提供战略软课题研究、数据分析、信息咨询等服务。

成立以来，围绕电子信息、智能制造、现代服务业以及信息化等领域，华信研究院先后承担了工业和信息化部、中央网信办、国家信息化专家委、地方经信委等政府部门委托的80多项国家重点课题研究，承担了《“一带一路”工业和信息化资源建设》、《集成电路投融资数据资源平台建设》、《工业和信息化大数据资源建设》等多个国家级大型数据库项目建设，并承接了行业协会、大型企业、投资机构等委托的50余项研究咨询项目和产业发展规划编制项目，在业界积累了良好的声誉。

目前，华信研究院建立了一支长期从事行业研究咨询的研究团队，研究人员共82名，其中博士18名，硕士以上学历人员达90%。拥有由工业和信息化领域知名科研院所、大型企业、行业协会共同组建的近名优秀专家资源库资源。

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